01
——
MOSFET
低RDSon器件，<20 v to>200v
LFPAK33 - 低电阻的封装基准
02
——
二极管
广泛的齐纳、肖特基和开关选择
超小型、超薄的标贴封装选项
03
——
IC集成电路
配电组，低VCEsat和小信号晶体管
标准SMD、无引脚夹片粘合封装
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